印制线路板切片测试方法
1.目的
用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域
2.测试样品
从线路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔
3.设备
1）样板裁切机
2）凹模（有减压的啤孔）
3）锣机或锯床
4）固定带
5）光滑装配台
6）防粘剂
7）样板支撑架
8）金相抛光台
9）砂带磨光机
10）金相图
11）室温处理封装物质
12）金刚砂纸
13）用于抛光轮的步
14）抛光润滑剂
15）微酸液
16）用于清洁及微蚀的棉纱
17）酒精
18）微蚀剂
4.程序
1）样品的准备：在180－220或320粒度的轮上研磨，并控制研磨深度在0.050inch
范围内（近似），安装前须去毛刺
2）安装金相样板
清洁，干燥装配台表面，然后，在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装
环，并将其固定。必要时，将需检查的表面面对装配表面。小心将封装材料注入
装配环，确保样板竖立，孔内充满封装材料。树脂封装材料可以要求真空除气，
容许样品在室温下固化，用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。
3）研磨及抛光
使用金相设备，在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。注意：必须使用流水来防
止样板起燃。依次使用320粒度，400粒度，600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的
中心剖面处，直至磨去毛刺及划痕，转动样品90°，在连续的粒度砂纸下研磨，直至
样品由粗粒度造成的划痕被磨去。用自来水洗样板，再用气管吹干，然后用刚玉来抛
光样品，使之呈现清晰的镀层表面。使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划
痕，接着使用0.3微米软膏。然后用酒精冲洗并吹干。检查切片，若有划痕，再抛
光，直至划痕全消失。用合适的微酸液来擦样片（通常用2－－3秒）以得到高清晰的
层与层之间的分层线。用自来水来中和微酸液，再用酒精冲洗吹干。
* 在抛光操作重，可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液
4）检查
用100倍的显微镜检查孔壁厚度，至少选三个电镀孔，也可以用同一切片来确定表面
的总厚度
5）评估
将测的平均镀层厚度及镀层质量记录下来
5.注意事项
1）镀层厚度测量不能于瘤块，空缺，裂纹及不规则与薄层处测量。
2）镀层质量检查可包括下面：
起泡、层压空缺、裂纹、树脂收缩、镀层平整度、毛刺及瘤、镀层空缺。另外，
对于多层板的镀层质量应包括：内层与孔壁的结合，树脂污物，玻璃纤维突起，
树脂回蚀。这些情况中的一部分，可以在样品抛光后，微蚀前检查到
3）在封装前，在样品上镀上一层镍或其它硬金属，可以提高样品的质量和可读性
4）金刚石膏比刚玉膏好，因为线路不拿是作为高可靠性应用的评估，用6微米及1微
米金刚石膏代替上面提到的刚玉。金刚石膏充分地降低样品污物或烧板的危险。
5）微蚀液的建议配方
25ml浓缩氢氧化钠
25ml蒸馏水
3滴30％的双氧水，静置5分钟再用。当天用当天配（这是用于铅锡蚀刻的典型药
水）