电子文章 | 电子资料下载 | 家电维修 | 维修资料下载 | 加入收藏 | 全站地图
您现在所在位置:电子爱好者电子文章行业标准挠性印制线路板制造及验收标准(推荐)

挠性印制线路板制造及验收标准(推荐)

08-09 22:57:01 | http://www.5idzw.com | 行业标准 | 人气:181
标签:电子行业标准,http://www.5idzw.com 挠性印制线路板制造及验收标准(推荐),http://www.5idzw.com

1.适用范围:

本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。

这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板,减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材,双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。

备注:1本标准的引用标准如下:

JIS C 5016 挠性印制板试验方法

JIS C 5603 印制电路术语

JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法

(2) 本标准对应的国际标准如下:

IEC 326-71981印制板,第7部分:无贯穿连接的单、

双面挠性印制板规范。

IEC 326—81981印制板,第8部分:有贯穿连接的单、

双面挠性印制板规范。

2.术语定义:

本标准采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是:

(1) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。

(2) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材,它遣捎谜澈霞琳澈瞎潭ǎ阶庞谀有杂≈瓢宓恼庖徊糠挚梢允遣阊拱濉⑺芰习寤蚪鹗舭濉(3) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。

3.特性:适用的特性和试验方法项目,见表1。此试验方法按JIS C 5016。

表1. 特性和试验方法

1 表面层绝缘电阻 5×108Ω以上 7.6 表面层绝缘电阻

2 表面层制电压 加交流电500V以上 7.5 表面层耐电压

3 剥离强度 0.49N/mm以上 8.1 导体剥离强度

4 电镀结合性 镀层无分离剥落 8.4 电镀结合性

5 可焊性 镀层的95%以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用 10.4 可焊性

6 耐弯曲性 有复盖区的挠性印制板,满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数 8.6 耐弯曲性

7 耐弯折性 有复盖区的挠性印制板,满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数 8.7 耐弯折性

8 耐环境性 由交货当事者商定,选择右边试验方法中条件作试验,满足 试验项目的试验前后特征 9.1 温度循环

9.2 高低温热冲击

9.3 高温热冲击

9.4 温湿度循环

9.5 耐湿性

9 铜电镀通孔耐热冲击性 双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是20%以下 10.2 铜电镀通孔耐热冲击性

10 耐燃性 有关耐燃性试验后,满足以下值:

(1)燃烧时间: 各次10秒以内10次合计50秒以内

(2)燃烧及发光时间: 第二次的两者合计30秒以内

(3)夹具和标志线燃: 没有烧或发光

(4)滴下物使脱脂棉: 没有着火 JIS C5471R的6.8耐燃性

备注: 当试样5件中有1件不满足(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验.而在再试验时必须全数满足规定值。

11 耐焊焊性 无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。 10.3 耐焊接性

12 耐药品性 无气泡、分层。不明显损伤符号标记 10.5 耐药品性

4.尺寸

4.1 网格尺寸

4.1.1 基本网格:挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。

 基本网格尺寸:公制2.50mm,英制2.54mm

4.1.2 辅助网格:在有必要比4.1.1的基本网格尺寸还小时,可以如下:

 公制网格:0.5mm单位而需更小单位时按0.05mm单位

 英制网格:0.635mm单位

备注:比0.05mm或0.635mm更细的网格单位是不使用的。

4.2 外形尺寸

外形尺寸由交货当事者商定,尺寸的允许误差是当外形尺寸不满100mm时±0.3mm,外形尺寸100mm以上时±0.3%。

4.3 孔

4.3.1 孔径和允许差

(1) 元件孔 挠性印制板的元件孔最小孔径是0.50mm,其允许误差±0.08mm。

(2) 导通孔 双面挠性板的导通用电镀贯通孔,电镀后的最小孔径0.50mm,其允许误差±0.08mm。

(3) 安装孔

(A) 圆孔 圆孔的最小孔径0.5mm,其允许误差±0.08mm

(B) 方孔 方孔一边最小尺寸0.5mm,其允许误差±0.08mm

4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离2.0mm以上。

4.3.3 孔位置偏差 相对于设计的孔位置,加工后的孔位置偏差0.3mm以下。但导通孔除外。

4.3.4 孔中心间距离 孔中心间距离在未满100mm时允许误差±0.3mm,100mm以上的允许误差±0.3%。

4.4 导体

4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差,按表2。

表2. 加工后宽度允许误差

设计导体宽度 允许误差

1.10以下 ±0.05

0.10以上,小于0.30 ±0.08

0.30以上,小于0.50 ±0.10

0.50以上 ±20%

4.4.2 加工后的导体间距相对于设计值的允许误差,按表3。

表3. 加工后间距允许误差

设计最小导体间距 允许误差

0.10以下 ±0.05

0.10以上,小于0.30 ±0.08

0.30以上 ±0.10

4.4.3 板边缘部与导体边缘的最小距离,设计值最小距离是0.5mm以上。

4.5 连接盘

4.5.1 最小连接盘环宽 加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0.05mm以上。

4.6 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均0.015mm以上,最小镀度0.008mm以上。

5.外观

5.1 导体的外观

5.1.1 断线 不允许有断线

5.1.2 缺损、针孔 加工后的导体宽度w,导体上缺损或针孔宽度w1,长度l,则w1应小于1/3w,l应小于w。

5.1.3 导体间的残余导体 残余或突出的导体宽度W1,应小于加工后的导体间距w的1/3。

5.1.4 导体表面的蚀痕 由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。5.1.5 导体的分层 导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度W的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。

1有复盖层的部分 b≤w,可弯曲部分 a≤1/3w

一般部分 a≤1/2w

2无复盖层的部分 a≤1/4w,b≤1/4w。

5.1.6 导体的裂缝 不允许有

5.1.7 导体的桥接 不允许有

5.1.8 导体的磨刷伤痕 刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。

5.1.9 打痕压痕打痕压痕的深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。

5.2 基板膜面外观

导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。

5.3 复盖层外观

5.3.1 复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。

5.3.2 连接盘和复盖层的偏差 图9所示,连接盘和复盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。

5.3.3 粘结剂以及复盖涂层的流渗 图10所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度f应小于0.3mm以下。但是在连接盘处,加上复盖层偏差以及冲孔偏差,必须满足最小环宽g≥0.05mm。

5.3.4 变色复盖层下的导体复盖层下的导体变色,在经温度40℃,湿度90%,96小时的耐湿性试验后,必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。

5.3.5 涂复层的偏差 涂复层的偏差,按JIS C 5016的10.4可焊性中规定进行试验,涂复层偏差部分的导体上没有附。

5.4 电镀的外观

5.4.1 电镀结合不良 镀层结合不良处的宽w1,长度L,加工后导体宽度w,相应要求列于表6。而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。

表4 基板膜面的缺陷允许范围

缺陷类型 缺陷允许范围

打痕 表面打压深度在0.1mm以内。另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。

磨痕 刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20%以下。而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。

表5 复盖层外观的缺陷

缺陷的类型 缺陷允许范围

打痕 表面打压的深度应在0.1mm以内。而且在基材膜部分不可有裂缝。

[1] [2]  下一页

,挠性印制线路板制造及验收标准(推荐)
关于《挠性印制线路板制造及验收标准(推荐)》的更多文章