１．适用范围：
本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
备注：１本标准的引用标准如下：
ＪＩＳ Ｃ ５０１６ 挠性印制板试验方法
ＪＩＳ Ｃ ５６０３ 印制电路术语
ＪＩＳ Ｃ ６４７１ 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
(２) 本标准对应的国际标准如下：
ＩＥＣ ３２６－７１９８１印制板，第７部分：无贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。
ＩＥＣ ３２６—８１９８１印制板，第８部分：有贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。
２．术语定义：
本标准采用的主要术语定义按ＪＩＳ Ｃ ５６０３规定，其次是：
(１) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
(２) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它遣捎谜澈霞琳澈瞎潭ǎ阶庞谀有杂≈瓢宓恼庖徊糠挚梢允遣阊拱濉⑺芰习寤蚪鹗舭濉(３) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。
３．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。此试验方法按ＪＩＳ Ｃ ５０１６。
表１． 特性和试验方法
1 表面层绝缘电阻 ５×１０８Ω以上 7.6 表面层绝缘电阻
2 表面层制电压 加交流电500V以上 7.5 表面层耐电压
3 剥离强度 0.49N/mm以上 8.1 导体剥离强度
4 电镀结合性 镀层无分离剥落 8.4 电镀结合性
5 可焊性 镀层的９５％以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用 10.4 可焊性
6 耐弯曲性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数 8.6 耐弯曲性
7 耐弯折性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数 8.7 耐弯折性
8 耐环境性 由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足 试验项目的试验前后特征 9.1 温度循环
9.2 高低温热冲击
9.3 高温热冲击
9.4 温湿度循环
9.5 耐湿性
9 铜电镀通孔耐热冲击性 双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是２０％以下 10.2 铜电镀通孔耐热冲击性
10 耐燃性 有关耐燃性试验后，满足以下值：
(1)燃烧时间: 各次１０秒以内１０次合计５０秒以内
(2)燃烧及发光时间: 第二次的两者合计３０秒以内
(3)夹具和标志线燃: 没有烧或发光
(4)滴下物使脱脂棉: 没有着火 JIS C5471R的6.8耐燃性
备注: 当试样5件中有１件不满足(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验．而在再试验时必须全数满足规定值。
11 耐焊焊性 无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。 10.3 耐焊接性
12 耐药品性 无气泡、分层。不明显损伤符号标记 10.5 耐药品性
４．尺寸
４．１ 网格尺寸
4.1.1 基本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。
基本网格尺寸：公制２．５０ｍｍ，英制２．５４ｍｍ
4.1.2 辅助网格：在有必要比４．１．１的基本网格尺寸还小时，可以如下：
公制网格：０．５ｍｍ单位而需更小单位时按０．０５ｍｍ单位
英制网格：０．６３５ｍｍ单位
备注：比０．０５ｍｍ或０．６３５ｍｍ更细的网格单位是不使用的。
４．２ 外形尺寸
外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满１００ｍｍ时±０．３ｍｍ，外形尺寸１００ｍｍ以上时±０．３％。
４．３ 孔
4.3.1 孔径和允许差
(１) 元件孔 挠性印制板的元件孔最小孔径是０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。
(２) 导通孔 双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。
(３) 安装孔
(Ａ) 圆孔 圆孔的最小孔径０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ
(Ｂ) 方孔 方孔一边最小尺寸０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ
4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离２．０ｍｍ以上。
4.3.3 孔位置偏差 相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差０．３ｍｍ以下。但导通孔除外。
4.3.4 孔中心间距离 孔中心间距离在未满１００ｍｍ时允许误差±０．３ｍｍ，１００ｍｍ以上的允许误差±０．３％。
４．４ 导体
4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差，按表2。
表2. 加工后宽度允许误差
设计导体宽度 允许误差
1.10以下 ±0.05
0.10以上，小于0.30 ±0.08
0.30以上，小于0.50 ±0.10
0.50以上 ±20％
4.4.2 加工后的导体间距相对于设计值的允许误差，按表3。
表3. 加工后间距允许误差
设计最小导体间距 允许误差
0.10以下 ±0.05
0.10以上，小于0.30 ±0.08
0.30以上 ±0.10
4.4.3 板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是０．５ｍｍ以上。
４．５ 连接盘
4.5.1 最小连接盘环宽 加工后有效焊接的最小连接盘环宽ｄ是０．０５ｍｍ以上。
４．６ 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均０．０１５ｍｍ以上，最小镀度０．００８ｍｍ以上。
5.外观
５．１ 导体的外观
5.1.1 断线 不允许有断线
5.1.2 缺损、针孔 加工后的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ１，长度ｌ，则ｗ１应小于１／３ｗ，ｌ应小于ｗ。
5.1.3 导体间的残余导体 残余或突出的导体宽度Ｗ１，应小于加工后的导体间距ｗ的１／３。
5.1.4 导体表面的蚀痕 由腐蚀后引起的表面凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向。5.1.5 导体的分层 导体分层的宽度ａ，以及长度ｂ，相对于加工后的导体宽度Ｗ的要求如下。对反复弯曲部分，不可有损弯曲特性。
１有复盖层的部分 ｂ≤ｗ，可弯曲部分 ａ≤１／３ｗ
一般部分 ａ≤１／２ｗ
２无复盖层的部分 ａ≤１／４ｗ，ｂ≤１／４ｗ。
5.1.6 导体的裂缝 不允许有
5.1.7 导体的桥接 不允许有
5.1.8 导体的磨刷伤痕 刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的２０％。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。
5.1.9 打痕压痕打痕压痕的深度应在离表面０．１ｍｍ以内。在深度测量困难时，按背面基板层突出的高度ｃ与打痕深度是相等的。
５．２ 基板膜面外观
导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表４。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。
５．３ 复盖层外观
5.3.1 复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。允许范围见表５，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。
5.3.2 连接盘和复盖层的偏差 图９所示，连接盘和复盖层的偏差ｅ在外形尺寸未满１００ｍｍ时允许偏差±０．３ｍｍ以下，在外形尺寸１００ｍｍ以上时允许偏差是外形尺寸的±０．３％以下。
5.3.3 粘结剂以及复盖涂层的流渗 图１０所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度ｆ应小于０．３ｍｍ以下。但是在连接盘处，加上复盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽ｇ≥０．０５ｍｍ。
5.3.4 变色复盖层下的导体复盖层下的导体变色，在经温度４０℃，湿度９０％，９６小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。
5.3.5 涂复层的偏差 涂复层的偏差，按ＪＩＳ Ｃ ５０１６的１０．４可焊性中规定进行试验，涂复层偏差部分的导体上没有附。
５．４ 电镀的外观
5.4.1 电镀结合不良 镀层结合不良处的宽ｗ１，长度Ｌ，加工后导体宽度ｗ，相应要求列于表６。而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。
表4 基板膜面的缺陷允许范围
缺陷类型 缺陷允许范围
打痕 表面打压深度在0.1mm以内。另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。
磨痕 刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20％以下。而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。
表5 复盖层外观的缺陷
缺陷的类型 缺陷允许范围
打痕 表面打压的深度应在0.1mm以内。而且在基材膜部分不可有裂缝。
，挠性印制线路板制造及验收标准（推荐）