镀层涂覆_镀层技术,涂覆工艺_(1)

08-09

· 电镀槽液加料和测定密度方法

电镀槽液加料和测定密度方法 1、电镀生产现场工艺管理的主要内容1)控制各槽液成分在工艺配方规范内。遵守规定的化学分析周期。2....镀层涂覆

08-09

· 印制线路板化镍金工艺控制（推荐）

印制线路板化镍金工艺控制一、除油槽一般情况，沉镍金采用酸性除油剂来处理制板，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到....镀层涂覆

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· 印制线路板电镀工艺技术介绍

印制线路板电镀工艺技术介绍一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形....镀层涂覆

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· 多层印制线路板沉金工艺控制简述

多层印制线路板沉金工艺控制简述一、工艺简介沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良....镀层涂覆

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· 纸基覆铜板的概述

纸基覆铜板的概述　用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制....镀层涂覆

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· PCB特殊电镀技术

PCB特殊电镀技术1 通孔电镀　有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电....镀层涂覆

08-09

· 印制电路板(PCB)电镀过程中镀层分层原因（推荐）

印制电路板(PCB)电镀过程中镀层分层原因　干膜掩孔出现破孔　很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合....镀层涂覆

08-09

· 技术文章：PCB镀覆废液的综合利用（推荐）

技术文章：PCB镀覆废液的综合利用　从长远来看，PCB镀覆废液在综合利用上投资，能够节约资金降低成本。 PCB镀覆使用多种化学产品....镀层涂覆

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· 电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析

电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析　目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须....镀层涂覆

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· 渗镀、浸焊起泡、剥离强度不足原因分析及对策（推荐）

渗镀、浸焊起泡、剥离强度不足原因分析及对策　PCB刚性线路板及FPC软性线路板生产过程中均会时常碰到以下问题：　一，线路工段出....镀层涂覆

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· 覆铜板用纸对纸页性能的特殊要求（推荐）

1.覆铜摄用纸对纸页性的几个基本概念(1)制浆①纤维原料的组成用于造纸的纤维原料包括植物纤维、动物纤维及矿物纤维。其中植物纤维....镀层涂覆

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· 覆铜板各类产品特点及其用途

一、各类覆铜箔的性能特点各类基板材料都有着各自的特性。下面，对它们作此方面的横向对比。(一)酚醛纸基板酚醛纸基板，是以酚醛....镀层涂覆

08-09

· 线路板板面表面处理：水平喷锡SMOBC&HAL

喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客....镀层涂覆

08-09

· MSD存储注意事项（推荐）

通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，比如干燥箱，或者和干燥剂一起重新封装。很多组装人....镀层涂覆

08-09

· FPC各种表面涂覆处理的比较

以上均为常规情况。.镀层涂覆

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· solder mask 在后制程脱落的原因和解决办法

问（Playboy）：solder mask老是脱落漏出底下的金面或铜面. 经过回流焊或浸锡,255-260度. 3M胶带都可以拉起SOLDER MASK. 要是黑油....镀层涂覆

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· 铜箔表面的清洗

一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺，对于制造精密图形时，大多数场合是把两种清流工艺结合起来进行表面处理。机械研磨使用抛....镀层涂覆

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· FJ40_PTH和NPTH有何区别

PTH是沉铜孔（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA）及元件孔。 NPTH是非沉铜孔(Non Plating Through Hole)，....镀层涂覆

08-09

· 锡铅电镀的演进介绍

一、正统电路板的制作皆采“缩减法”制程(Subtract Process)以完成板面的线路。而其外层板之影像转移，在正片阻剂法及负片阻剂法....镀层涂覆

08-09

· 直接电镀工艺介绍六

(一) 法拉第定律第一定律──在镀液进行电镀时(电解)阴极上所“附积”的金属重量(或阳极所溶蚀者)与所通过的电量成正比.第二定律....镀层涂覆

08-09

· 金手指镀金质量问题及措施12

1前言　在接插件电镀中,由于接触对有着较高的电气性能要求,镀金工艺在接插件电镀中占有明显重要的地位.目前除部分的带料接插件采....镀层涂覆

08-09

· 电镀故障处理手册（二）

规则四巡视电镀生产线在生产线上巡视是故障处理的一个重要的方法。它有三个作用：首先让你熟悉生产线故障出现时，你就能查找可....镀层涂覆

08-09

· 电镀故障处理手册（一）

第一部分规则一，不要惊慌规则二，确定问题规则三，按规定的条文办事规则四，巡视电镀生产线规则五，查看记录规则六，掌握....镀层涂覆

08-09

· 多层印制线路板沉金工艺控制浅析（推荐）

随着表面贴装技术飞速发展，对印制板表面平整性要求也越来越高，这直接导致了沉金工艺在近几年的飞速发展。现就本人经验，浅析沉....镀层涂覆

08-09

· 表面贴装设计与焊盘结构标准（推荐）

好东西与大家分享。虽然翻译者的中文水平较差，但仍然有一定的参考价值。IPC-SM-782 Revision A - August 1993(本文是该标准的3.....镀层涂覆

08-09

· 安美特先进的印刷线路板生产工艺和表面处理技术

印刷线路板生产工艺印刷线路板的高要求及复杂性趋势是业界一顶挑战。多种技术如机械、影印石板术 (暴光)、湿法工艺、工程及环境....镀层涂覆

08-09

· 镀銅表面粗糙问题原因分析

可能原因如下：镀铜槽本身的问题1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质2、光泽剂问题（分解等）3、电流密度不当导致铜面不均匀4....镀层涂覆

08-09

· 镀通孔、化学铜和直接电镀制程（推荐）

1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中，经活化....镀层涂覆

08-09

· 覆铜板知识-覆铜板的结构

制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜板的构造，覆铜板就是经....镀层涂覆

08-09

· 化金、镀金、浸金之优缺点

化金、镀金、浸金，一样吗其优缺点为何？　不一样，化金亦即化学金，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是....镀层涂覆

镀层涂覆

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