08-09
· 内层线路油墨水平滚涂工业（推荐）
内层线路油墨水平滚涂工业作者：Mascon高级销售客户服务工程师李光华前言我于99年至2004年3月在WKK PCB贸易有限公司任户服务工师....镀层涂覆
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· 湿膜涂覆与湿膜涂覆胶辊
湿膜涂覆与湿膜涂覆胶辊 电路板生产中光化学图像转移是一道非常重要的工序,实质就是将照相底片(ARTWORK)上的电路布线图像转移到覆....镀层涂覆
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· 无铅可焊性镀层及其在电子工业中的应用
近年来，在欧美各国，铅对地下水的污染问题日益突出，其主要原因是废弃电子产品中的焊接材料—Sn—Pb合金中的铅溶出造成的。目前....镀层涂覆
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· 印制电路板制造电镀技术简易实用手册
印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有....镀层涂覆
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· 采用臭氧氧化法处理覆铜板含酚废水的探讨
Prismark公司2005年统计，我国覆铜箔层压板的产值为24.3亿美元，占世界的38.8%，居世界之首。据CCLA统计，2005年我国覆铜板产....镀层涂覆
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· 电镀金溶液的回收方法（推荐）
金是化学上最稳定的金属，它具有良好的装饰性、耐蚀性、减磨性、抗变色和抗高温氧化的能力，还具有接触电阻小和优良的钎焊性。因....镀层涂覆
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· VTEP testjet讨论（推荐）
新一代非向量测试技术可全面提升测试覆盖率和调试效率 20世纪90年代初，方形扁平封装和SMT元器件是大多数印刷电路板上的标准器件....镀层涂覆
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· 浅述PCB表面涂层之优缺点
A、镀金板（Electrolytic Ni/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。 b. 浸银板（Immersion Ag）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导....镀层涂覆
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· 电子元件减少锡毛刺的方法
降低镀层毛刺的措施 上面讨论了镀层成份的选择问题，现在我们将重点探讨可降低风险的策略，方案必须可以有效地解决与该镀层形....镀层涂覆
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· 电子元件的引脚无铅电镀镀层分析及减少锡毛刺的方法
本文中，安森美半导体公司介绍了几种无铅器件电镀层的性能和成本比较和降低锡毛刺的方法，以及如何应用标准化测试和控制程序降低....镀层涂覆
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· 电镀锡铜合金技术介绍（推荐）
众所周知，锡铅(Sn-Pb)合金焊料能优异，在电子元器件的组装领域得广泛应用。但是，非常遗憾的是Sn-Pb中的铅对于环境和人体健康有....镀层涂覆
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· PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析
影响OSP膜厚的主要因素有：1.OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚....镀层涂覆
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· 铜箔与聚酰亚胺材料“粘结”用镍铬连接镀层
在使用无粘结聚酰亚胺覆铜箔基材,通常使用在制造精细导线和高密度电气互连的应用上.如医疗器械电气系统,硬磁盘系统和COF等.对印....镀层涂覆
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· 浅谈线路板电镀铜粉的产生途径
浅谈线路板电镀铜粉的产生途径摘要：本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现“铜粉”的现象，分析铜粉的产生途径。关键词：一价铜离....镀层涂覆
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· 电镀金溶液的回收工艺
电镀金溶液的回收工艺 金是化学上最稳定的金属，它具有良好的装饰性、耐蚀性、减磨性、抗变色和抗高温氧化的能力，还具有接触电....镀层涂覆
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· 印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因分析
印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因分析 本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径。产生....镀层涂覆
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· 电镀铜中氯离子消耗过大原因分析
电镀铜中氯离子消耗过大原因分析 目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同....镀层涂覆
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· 印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能
印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能 通常的置换镀金（IG）液能够腐蚀化学镀镍（EN）层，其结果是形成置换金层，并将磷残留在化学....镀层涂覆
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· 集成电路铜互连线脉冲电镀研究
集成电路铜互连线脉冲电镀研究1、引言 随着芯片集成度的不断提高，铜已经逐渐取代铝成为超大规模集成电路互连中的主流互连技术。....镀层涂覆
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· 金属化板板面起泡成因及对策探讨
金属化板板面起泡成因及对策探讨 本文介绍了对一例孔金属化板板面起泡现象产生原因的分析，并就分析提出各种解决方法。最终确定....镀层涂覆
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· 线路板化学镀铜活化液
线路板化学镀铜活化液【摘要】非金属化学镀前有不同的活化方法。本文就印制板化学镀铜的活化液性能进行了分析比较，分别讨论了....镀层涂覆
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· 印制板表面镀（涂）工艺
印制板表面镀（涂）工艺一、印制板表面镀（涂）方法： a、电镀法。b、化学镀。二、印制板表面镀层常见元素：a、镍，元素符号Ni，....镀层涂覆
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· 印制电路板用化学镀镍金工艺探讨
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨 [摘要] 本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上，对化学镍金之工艺流程、化学镍金之工....镀层涂覆
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· 印制电路板镀槽溶液的控制
印制电路板镀槽溶液的控制 印制电路板镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数....镀层涂覆
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· 图形电镀铜的常见缺陷及故障排除
图形电镀铜的常见缺陷及故障排除【摘 要】本文主要阐述印制电路板生产中图形电镀铜常见缺陷及成因，查找影响其品质的因素和工序....镀层涂覆