08-09
· 线路板电镀槽的尺寸核算方法
线路板电镀槽的尺寸核算方法 电镀槽尺寸与平均装载容量，阴极电流密度，体积电流密度等之间的关系； 一般来说电镀槽的尺寸，指的....镀层涂覆
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· 化学镀镍/金可焊性控制
化学镀镍/金可焊性控制1 金层厚度对可焊性和腐蚀的影响 在化学镀镍/金上，不管是施行锡膏熔焊或随后的波峰焊，由于金层很薄，在....镀层涂覆
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· 电路板穿孔脉冲电镀概念与原理
电路板穿孔脉冲电镀概念与原理一、脉冲电镀广泛定义 脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。间断电流是指正向电流在某一时间出现而在....镀层涂覆
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· Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究
Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究1 前言 电子部件上往往要镀覆可焊性镀层,以确保良好焊接。Sn和Sn-Pb合金镀层具有优良的可焊性,....镀层涂覆
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· PCB电镀镍工艺（推荐）
PCB电镀镍工艺1、作用与特性 P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，....镀层涂覆
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· 多层陶瓷封装外壳的微波设计
摘要：随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高的要求。本文以一个....镀层涂覆
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· 无铅选择：锡/银/铜/铋系统
“最佳化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供更高的强度，以及比63Sn/37Pb高大约200%的疲劳寿命。” 锡/银/铜/铋的最佳化学成....镀层涂覆
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· 镀镍层出现凹点的情况
在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因？该怎样解决这个问题？槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢？ 电镀镍大概是....镀层涂覆
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· 印制电路板电镀及层压化学类简易实用手册
印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有....镀层涂覆
08-09
· 电镀板孔边发生圈状水纹
现象： 单板，全板，每个孔都有，孔边，水纹状，像水洗不洁的残留液自然风干后的情形。 可能的原因和解决方案： 该现象有人称为....镀层涂覆
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· 化学镀镍的原理及其特点
化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，又....镀层涂覆
08-09
· 浅谈电镀过程铜粉的产生途径
摘要：本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现“铜粉”的现象，分析铜粉的产生途径。关键词：一价铜离子、铜粉、氯离子、磷铜阳极。....镀层涂覆
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· 关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术
摘 要：对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因....镀层涂覆
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· PCB镀覆废液的综合利用
从长远来看，PCB镀覆废液在综合利用上投资，能够节约资金降低成本。 PCB镀覆使用多种化学产品。这些化学产品产生的废弃液经综合....镀层涂覆
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· PCB镀覆工艺控制(二)
F．氨基磺酸盐镀镍溶液的分析 a. 镍含量的测定。见镀改性瓦特镍溶液分析一节。 b. 溴化物含量的测定。见镀改性瓦特镍溶液分析一....镀层涂覆
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· PCB镀覆工艺控制(一)
一． 显微剖析简介： 显微剖析是评定镀层厚度、应力、分散性、多层板的内层连接、蚀刻引起的侧蚀、钻孔质量及可焊性等。显微剖....镀层涂覆
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· 化金、镀金、浸金，一样吗其优缺点为何？
化金、镀金、浸金，一样吗其优缺点为何？转载来源于TPCA论坛！ 化金、镀金、浸金，一样吗其优缺点为何？ 不一样，化金亦即化学....镀层涂覆
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· 干膜掩孔破裂问题探讨
干膜掩孔破裂问题探讨]广州市豪冠贸易有限公司 吴少凡 前言 线路板的制作流程复杂，问题多，常有“莫名其妙来，莫名其妙去”的....镀层涂覆