IPC-A-610C 电子组件的验收
J-STD-001B 电子和电子组件对焊料的要求
IPC-HDBK-001 焊接的电器及电子组件要求的手册及指南
DOD-STD-2000-4A 电气和电子设备通用焊接技术要求
MIL-F-14256E 焊剂、焊接、液体（松香基）
IPC－TP-797 SMT焊点长期可靠性：设计、试验 、预测
J-STD-003 印制板的可焊性测试
J-STD-012 倒装片和芯片尺寸工艺的实施
J-STD-013 球阵列和其他高密度工艺的实施
IPC-SM-784 实施COB工艺的指南
IPC－MC－790 多芯片组件工艺应用指南
IPC-SM-785 表面安装焊料粘接剂的加速可靠性测试指南
SMC-TR-001 载带自动焊接和细间距工艺的介绍
IPC-R-700C 印制电路板和组件的修调、返修指南
IPC-CM-770D 印制板元器件安装指南
IPC-SM-780 重点用于表面贴装的元器件封装和互联的指南
IPC-7711 电子组件的返工返修
IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正
IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正增补1
IPC-SM-816 SMT工艺指南和检验单
J-STD-004 焊剂技术要求
J-STD-005 焊膏技术要求
J-STD-006 用于电子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固体焊料的技术要求
IPC-SM-817 非导电表面安装胶粘剂的通用要求
IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的质量和性能
IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的质量和性能修正1
IPC-CC－830A 印制板组件电气绝缘混合剂验收和性能
IPC-3408 各向异性导电胶粘剂膜通用要求
IPC-3406 表面贴装导电胶规范
IPC-ML－960 多层印制板大批量叠层板质量和性能规范
IPC-HM-860 多层混合电路技术规范
IPC-MC-324 金属芯板性能规范
IPC-DW-426 分立线组装规范
IPC-DW-425A 用于分立线板的设计和最终产品要求
IPC-FC－232C 粘接剂涂覆的绝缘薄膜用作覆盖板材用于柔性印制线和柔性粘合薄膜
IPC-DW-424 密封分立线互连板通用规范
IPC-6012A 钢性印制板鉴定和性能规范修正1
IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的质量和性能
IPC-A-600F 印制板的验收
IPC-6013 挠性印制板验收和性能规范修正标准1
IPC-6018 微波成品板检验与测试
IPC-6015 有机MCM-L贴装和互连结构的验收和性能规范
IPC-6013 挠性印制板验收和性能规范
IPC-6012 钢性印制板验收和性能规范
IPC-6011 印制板通用性能规范
IPC-SM-786A 湿度／再流敏感ICs特性和处理步骤
IPC-9251 评价细线能力测试媒介
J-STD-020A 非密封固体表面安装器件潮湿／再流敏感度分级
J-STD-035 非密封封装电子元件的声波显微检测
J-STD-033 潮湿／再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用
IPC-SC-60 焊接后溶剂清洗手册
IPC-SA-61 焊接后半水清洗手册
IPC-AC-62A 焊接后水清洗手册
IPC-L-125A 用于高速高频互联包层或不包层塑料基板技术规范