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(15I0)微切片制作（三）,http://www.5idzw.com
1.3 打底靠抛光
微切片过程需先经粗磨细磨接近孔心之平面后，才可仔细抛光。之后再经小心微蚀，其整个画面才能看得眉清目秀纤毫毕露。以下即为笔者的制作经验。
1、 研 磨 过 程
将灌胶硬化后的切样，先用120号圆形粗砂纸使平贴在旋转磨盘上，配合细小冲水之动作(可冲掉残粉并能减热)，将之削磨接近孔体轴心的平面时，即换成600号与1200号较细的砂纸再进行修平，最后用2400号尽量将小的砂痕去掉。在研磨过程中需不断的改换方向及放大观察，以免磨歪或磨过头。当然也可改用其他方式去研磨，只要到达目的就好。
研磨的要点是：对孔壁而言其截面必须落在孔心平面之附近，必须要两壁平行，必须要消除大多数砂痕。
2、抛 光 手 法
采用专用可吸水的厚毡，以背胶牢贴于圆形转盘上，在滴水打湿的表面涂均抛光膏，一般可用0.5µ或1µ的白色氧化铝专用抛光膏。在3000rpm的转速下，手执切样不断变换方向进行轻压式抛光。同时也要用放大镜随时观察其截面状况。当抛光面非常光亮全无刮痕之时，即表任务已达成。不过最清晰的画面还要再经手动细抛，如利用男性汗衫的针织布，涂上油性的细质抛光膏，手执切样轻压在布面上来回抛光多次，唯有如此才能看清纱束中历历可数的玻璃丝。到达此境界再与同业相互印证时，才体会到手法高下如何，也才品位得出成就感的快乐。不过此种做法却非常耗时，而且还需要很大的耐心才行。
图 1.200X之孔壁其板材中7628与1080之玻纤清晰可数，孔环与孔壁之残余胶渣亦极明显。右为400X之金手指，不但7628玻纤清楚，连镀金层都难逃法眼。
图 2.此为十八年前的四层板，内层为五张7628的双面薄板(.039 1/1)，外层系采用两张单面铜箔的薄基板(2113*2+1oz Foil)。然后下上各用两张1080胶片去压合。彼时多层板 极少，故各铜层均采单面或双面薄板去压合。直到1985年个人电脑大起后，才流行用 铜皮压合的Mass Lam。此200X图面可清楚分办各种材料的组合，唯有小必抛光及微蚀才能得此佳绩。
图 3.此亦为古董四层板，除了外层单面板比上图稍厚外，亦改用3张1080的胶片，此等切 片不但要用自动转盘去抛光，最后还要用油膏在棉布上往复来回以手动方式去小心轻压慢抛，才能得如此清楚的200X画面。本图尚可见到一铜表面上的干膜阻剂，并请注意四个角落圆形包围的黑影，那是早年试样倒立显微镜摄影的特征.
图 4.左上200X漂锡图为早期钻孔不良的双面板，由于钻针尖面的切削刃口(Cuting Lip)发生崩刃而不利，与外线的刃角(Corner)变圆变钝，致使高速旋切中缝此画面时，撞崩其瞬间纵向的玻纤束而造成挖破缺口，使得彼时性能尚差的酸性镀铜未能及时填平，以致 造成所谓的孔铜破洞(虽未见底亦称Void,美军规范MIL-P-5511OE规定凡孔铜厚度低于0. 8mil者即称为Void) 右二图均为500X深孔中心之铜壁切片(孔径9.8mil，纵横比8/1)；右上为大板面(20cm*34cm)之板边铜厚度，下为同一样板中央的孔铜厚度，其一铜与二铜作业分别为13AF/45分钟，已经如此慢工细活尚有35％的厚度落差，若采正常电流25ASF时，其差距更不知伊於胡底。
图 5.此二图均为200X仔细抛光的画面。左为自动转盘与毛毡以三氧化二铝抛光稀膏所得之 镜头，若再用用手动往复轻抛1-2分钟即得右图之眉清目秀画面矣。，(15I0)微切片制作（三）
1.3 打底靠抛光
微切片过程需先经粗磨细磨接近孔心之平面后，才可仔细抛光。之后再经小心微蚀，其整个画面才能看得眉清目秀纤毫毕露。以下即为笔者的制作经验。
1、 研 磨 过 程
将灌胶硬化后的切样，先用120号圆形粗砂纸使平贴在旋转磨盘上，配合细小冲水之动作(可冲掉残粉并能减热)，将之削磨接近孔体轴心的平面时，即换成600号与1200号较细的砂纸再进行修平，最后用2400号尽量将小的砂痕去掉。在研磨过程中需不断的改换方向及放大观察，以免磨歪或磨过头。当然也可改用其他方式去研磨，只要到达目的就好。
研磨的要点是：对孔壁而言其截面必须落在孔心平面之附近，必须要两壁平行，必须要消除大多数砂痕。
2、抛 光 手 法
采用专用可吸水的厚毡，以背胶牢贴于圆形转盘上，在滴水打湿的表面涂均抛光膏，一般可用0.5µ或1µ的白色氧化铝专用抛光膏。在3000rpm的转速下，手执切样不断变换方向进行轻压式抛光。同时也要用放大镜随时观察其截面状况。当抛光面非常光亮全无刮痕之时，即表任务已达成。不过最清晰的画面还要再经手动细抛，如利用男性汗衫的针织布，涂上油性的细质抛光膏，手执切样轻压在布面上来回抛光多次，唯有如此才能看清纱束中历历可数的玻璃丝。到达此境界再与同业相互印证时，才体会到手法高下如何，也才品位得出成就感的快乐。不过此种做法却非常耗时，而且还需要很大的耐心才行。
图 1.200X之孔壁其板材中7628与1080之玻纤清晰可数，孔环与孔壁之残余胶渣亦极明显。右为400X之金手指，不但7628玻纤清楚，连镀金层都难逃法眼。
图 2.此为十八年前的四层板，内层为五张7628的双面薄板(.039 1/1)，外层系采用两张单面铜箔的薄基板(2113*2+1oz Foil)。然后下上各用两张1080胶片去压合。彼时多层板 极少，故各铜层均采单面或双面薄板去压合。直到1985年个人电脑大起后，才流行用 铜皮压合的Mass Lam。此200X图面可清楚分办各种材料的组合，唯有小必抛光及微蚀才能得此佳绩。
图 3.此亦为古董四层板，除了外层单面板比上图稍厚外，亦改用3张1080的胶片，此等切 片不但要用自动转盘去抛光，最后还要用油膏在棉布上往复来回以手动方式去小心轻压慢抛，才能得如此清楚的200X画面。本图尚可见到一铜表面上的干膜阻剂，并请注意四个角落圆形包围的黑影，那是早年试样倒立显微镜摄影的特征.
图 4.左上200X漂锡图为早期钻孔不良的双面板，由于钻针尖面的切削刃口(Cuting Lip)发生崩刃而不利，与外线的刃角(Corner)变圆变钝，致使高速旋切中缝此画面时，撞崩其瞬间纵向的玻纤束而造成挖破缺口，使得彼时性能尚差的酸性镀铜未能及时填平，以致 造成所谓的孔铜破洞(虽未见底亦称Void,美军规范MIL-P-5511OE规定凡孔铜厚度低于0. 8mil者即称为Void) 右二图均为500X深孔中心之铜壁切片(孔径9.8mil，纵横比8/1)；右上为大板面(20cm*34cm)之板边铜厚度，下为同一样板中央的孔铜厚度，其一铜与二铜作业分别为13AF/45分钟，已经如此慢工细活尚有35％的厚度落差，若采正常电流25ASF时，其差距更不知伊於胡底。
图 5.此二图均为200X仔细抛光的画面。左为自动转盘与毛毡以三氧化二铝抛光稀膏所得之 镜头，若再用用手动往复轻抛1-2分钟即得右图之眉清目秀画面矣。，(15I0)微切片制作（三）
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