7．7 电路完整性
7．7．1 电路的绝缘试验
(1)装置 装置是由施加试验电压的电压源、电阻测定器，以及与导体图形指定部位电气连接的探针等构成。
电压源是具有监视产生的电流，避免发热，限制试验电路的电流值在电流容量范围内之功能的装置。
(2)试样 试样是挠性印制板的规定部位。
(3)前处理 按5．条前处理。
(4)试验 按相关连的规范(照相底图、试验数据、专项标准等)，确认挠性印制板导体图形指定位置间应该不连接的区域是没有电气连接。
试验是在导体图形指定部位间施加专项标准规定的试验电压，根据导体间的电流求出电阻值，在最小电阻值以上就认为保持了电路的绝缘性。
试验电压、电压施加时间以及允许最小电阻值是在专项标准中规定。
7．7．2 电路的导通试验
(1)装置 装置是由施加试验电流的电流源、电阻测定器，以及与导体图形指定部位电气连接的探针等构成。
(2)试样 试样是挠性印制板的规定部位。
(3)前处理 按5．条前处理。
(4)试验 按相关连的规范(照相底图、试验数据、专项标准等)，确认挠性印制板导体图形指定位置间应该是电气导通的。
试验是在导体图形指定部份间施加专项标准规定的试验电流，根据两点间电位差求出电阻值，在最大电阻值以下时就认为保持了电路的导通性。
试验电流、电流施加时间以及允许最大电阻值是在专项标准中规定。
8．机械性能试验
8．1．导线剥离强度
8．1．1 试验方法的种类 导线剥离强度试验方法有以下2种
(1)方法A 与铜箔剥离面成90℃方向剥离铜箔的方法。在无特别规定时常用此方法。
(2)方法B 与铜箔剥离面成180℃方向剥离铜箔的方法。可以用于基材薄膜厚度不满0．025mm的薄板，并且在荷重剥离薄膜夹具固定困难时，可保持在拉力机上不被撕断。或者在预先知道其大致测定值时，由供需双方商定用此方法。
8．1．2 装置
(1)有有效计量范围内分度值，指示值的误差±1％内，剥离时荷重是试验机容量的15—85％，拉力试验机横夹头速度保持每分种50mm，并且有记录仪连续记录拉伸力。
(2)采用方法A时，试样的铜箔剥去面对于铜箔拉脱方向的角度保持90±5度．图5和图6为示例，或者用与此同等功能的支持器具。
(3)JIS B 7570中规定的最小读数值0．05mm的游标卡尺，或者是其同等以上的器具。
焊锡糟是可熔化10．4．4中规定的焊锡，插入深度50mm以上的容器。规定位置的焊锡温度可调节在200—300℃，允许误差±3℃。
图 5 方法A（90度剥离方向）剥离强度测定用的活动支持夹具
图 6 方法A（90度剥离方向）剥离强度测定用的旋转滚轴形支持夹具
8．1．3 试样 采用挠性印制板使用的覆铜箔层压板，蚀刻制作附图2的试验图形的试样时，覆铜箔层压板的纵方向(成卷方向)以及横方向(与成卷方向垂直的方向)各取2块，共4块。挠性双面印制板是各面都取样，同样各取2块，共8块试样。
若直接用挠性印制板，需存在适合长度和均匀宽度的笔直导线，由供需双方商定作为试样。
8．1．4 前处理 按5．条进行前处理
8．1.5 试验 试验以次如下：
(1)常态 试样经本标准与5条前处理后，按8．1．6进行试验。
(2)加热处理后 基材是PET(聚酯)时，温度130±5℃；基材是PIA(苯四羧酸型聚酰亚胺)和PIB(联苯四羧酸型聚酰亚胺)时，温度180±5℃。在空气循环式恒温箱中保持垂直放置1小时，再在3．1条的标准状态下放置24±4小时后按8．1. 6进行试验。
(3)浸焊锡处理后(聚酯薄膜基材的挠性印制板不适用)试样在温度105±5℃的空气循环式恒。
温箱中存放1小时，然后迅速浮浸于温度260±5℃的按10．4．4规定的熔融焊锡中5+1秒，再在3．1条的标准状态下放置24±4小时后按8．1．6进行试验。
另外，浸焊锡后，铜箔面上不应附着焊锡，铜箔面上可以粘贴防焊锡胶带，或者试样进行浸温度260℃的耐热性硅油等处理。
(4)浸化学溶液处理后 试样在温度23±5℃的化学溶液中浸5分钟，然后取出试样仔细擦拭，再在本标准3．1条标准状态下放置24±4小时后按8．1．6进行试验。而如浸入无机化学溶液时，从溶液取出后用水冲洗，然后在温度80±5℃下干燥30分钟，再在3．1条的标准状态下放置24±4小时后按8．1. 6进行试验。
化学溶液是有盐酸(2mol／L)的酸性液，氢氧化钠(2mol/L)的碱性水溶液，以及JIS K 8839中规定的异丙醇的乙醇类，全部化学溶液都处理后进行8．1.6试验。
8．1．6 测定 测定方法如下：
(1)方法A(90度方向剥离的方法)
(a)试样的导线宽度测量后固定于拉力试验机上。固定时确定剥离方向成90度。图5(1)所示，用双面胶带贴合于增强板上，固定后不使产生滑动和力不均。图5(2)所示剥离方向为垂直方向，测剥离强度时所用支持夹具同步移动。或者用图6所示的自由转动滚轴，采用双面胶带把试样粘附固定在其上，与试样表面垂直连续剥离铜箔50mm以上，测量这一过程的荷重。
(b)用适当的数字式记录仪，伴随着剥离进行以每秒3点以上的比率读取荷重值，并记录下每秒钟的荷重平均值。这些平均值中的最小值即为试样被剥离的荷重(N)。但是，最初剥离开的规定预留部份，以及最初5秒间的荷重值除外。
(c)用适当的模拟式记录仪，如图8-10所示，描绘了连续的荷重。初期的规定预留部份除外，对于稳定的荷重部份(图8和图9的稳定部分)用直尺在图上标出，确定荷重平均值，作为试样的剥离荷重。
若剥离的状态如图9例示，中间荷重发生变化时，以各个稳定段中取荷重平均值中最小值为剥离的荷重(N)。
另外，如图10例示，剥离状态没有稳定段时，取最小荷重为剥离的荷重(N)。
(d) 求出各个试样的剥离荷重(N)除试样上被剥离导线宽(mm)的值，其中最小值即为试样的剥离强度(N／mm)。
(e)报告剥离强度，试样有纵横两个方向的值。
(2)方法B(180度方向剥离的方法)
(a)与方法A一样测量试样的导线宽度，如图7所示固定于拉力试验机。固定时，确认剥离方向180度，双面胶带把基材薄膜贴合在增强板上，固定后不可发生滑移和受力不均等。
(b)以后的测定程序以及剥离强度计算方法与方法A相同。
图7 方法B(180度方向剥离)剥离强度测定的试样安装方法
图 7 方法B（180度方向剥离）剥离强度测定的试样安装方法
图 8 均匀剥离模式
图 9 不均匀剥离模式
图 10 不稳定区段剥离模式
8.2 非电镀孔的连接盘拉脱强度
8．2．1 装置 装置是同8．1．2(1)和10．4．1条
8．2．2 试样 试样是孤立的圆形连接盘，连接盘、孔和引线的尺寸标准见表2所示。引线与连接盘的位置如图11所示。可以用适当助焊剂，用焊锡(JIS Z 3282中规定的H60A、H63A或者JIS Z 3283中规定的RH60A、RH63A)，在10．4．1的装置3秒内涂上焊锡。若采用除此以外尺寸在专项标准中规定。
表2 连接盘、孔和引线的尺寸（单位mm）
连接盘直径 孔直径 引线直径
4 1.3 0.9~1.0
2 0.8 0.6~0.7
8．2．3 前处理 按5．条进行前处理
8．2．4 试验
(1)引线插入试样的孔内，下面稍些弯折，突出，用8．2．2规定的焊锡在表面连接盘上焊接牢。这时焊接烙铁头温度270±10℃(烙铁头直径5±0．1mm)，与连接盘直接接触3~5秒时间。焊接后试样放置于室温下冷却30分钟。然后试样在拉力试验机下以垂直方向和50mm／min的速度拉伸引线，测定连接盘从绝缘基板脱离的荷重。
而当拉伸中出现引线断裂等不良状况，重新进行试验。
(2) 测定重复焊接后连接盘拉脱强度时，按(1)的步骤作成试样，同样的步骤取下引线，再以与(1)同样条件在同一连接盘上焊接上新的引线。这种引线取下以及再焊上的重复次数(但每一次间都要有冷却)在专项标准中规定。试样在室温下冷却放置30分钟以上。
然后，试样在拉力试验机下以垂直方向和50mm／min速度拉伸引线，测定连接盘从绝缘基板脱离的荷重。
图 11 非电镀孔的连接盘拉脱强度的试样
图 12 印制焊脚的拉脱强度试样
而当发生引线断裂或拉掉等到不良状况时，重新进行试验。
8.3 印制焊脚的拉脱强度
8．3．1 装置 装置同8．1．2(1)和10．4．1条
8．3．2 试样 试样是孤立的印制焊脚。试样上印制焊脚的尺寸和引线的规格在专项标准中规定。
图12所示引线与印制焊脚间可以用适当助焊剂，用8．2．2内规定的焊锡，在10．4．1的装置中3秒内涂上焊锡。
8. 3．3 前处理 按5．条前处理。
8.3．4 试验
(1)用8．2．2中规定的焊锡焊接引线使垂直接触于试样中心部位。此时这烙铁头温度270±10℃(烙铁头直径5±0．1mm)进行焊接，直接接触印制焊脚时间3~5秒。焊接后试样放置室温下冷却30分钟以上。然后试样在拉力试验机上以垂直方向和50mm／min的速度拉伸引线，测定印制焊脚从绝缘基板脱离的荷重。