旷度要求
D. 材料
基准点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）
电镀或焊锡涂层的首选厚度为5~10微米[0.0002~0.0004"]。焊锡涂层不应该超过25微米[0.001"]。
如果使用阻焊(solder mask)，不应该覆盖基准点或其空旷区域。应该注意，基准点标记的表面氧化可能降低它的可读性。
E. 平整度(flatness)
基准点标记的表面平整度应该在15微米[0.0006"]之内。
F. 边缘距离
基准点要距离印制板边缘至少5.0mm[0.200"](SMEMA的标准传输空隙)，并满足最小的基准点空旷度要求。
G. 对比度
当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。
如图3-15所示，将全局或组合板的基准点位于一个三点基于格栅的数据系统中是一个很好的设计。第一个基准点位于0,0位置。第二和第三个基准点位于正象限中从0,0点出发的X与Y的方向上。全局基准点应该位于那些含有表面贴装以及通孔元件的所有印制板的顶层和底层，因为甚至通孔装配系统也正开始利用视觉对准系统。
所有的密间距元件都应该有两个局部基准点系统设计在该元件焊盘图案内，以保证每次当元件在板上贴装、取下和/或更换时有足够的基准点。所有基准点都应该有一个足够大的阻焊(soldermask)开口，以保持光学目标绝对不受阻焊的干扰。如果阻焊要在光学目标上，那么一些视觉对中系统可能造成由于目标点的对比度不够而不起作用。
对于所有基准点的内层背景必须相同。即，如果实心铜板在基准点下面表层以下的层面上，所有基准点都必须也是这样。如果基准点下没有铜，那么所有都必须没有。
3.6.2 导体
3.6.2.1 导线宽度与空隙
在SMT设计中元件密度的增加要求使用更细的导线密度和导线之间间隙，印制板层数的增加要求使用更多的通路孔来这些所增加层之间的必要连接。图3-6显示SMT和密间距技术(FPT)对印制板几何参数的影响。
几何参数 2.54mm间距 1.25mm间距 0.63mm间距
引脚数 8~64 8~124 84~244
贴装公差 0.25 mm 0.125 mm 0.05 mm
导线/空隙 0.3 mm 0.15 mm 0.125 mm
焊盘 1.5 mm 0.75 mm 0.63 mm
孔 1.0 mm 0.4 mm 0.40 mm
圆环 0.25 mm 0.2 mm 0.125 mm
今天，0.15mm[0.006"]的导线宽度/间隙已经变得普遍了，已经基本上取代0.3mm [0.012"]的线/空隙作为一个普遍使用的几何参数(见图3-17)。随着越来越多的密间距(包括Tape Automated Bonding)元件在印制板上使用，0.125mm[0.005"]的几何参数可能用于更多的SMT板中，以减少层数。图3-18显示一个有通路孔在1.0mm[0.050"]中心上的栅格布线分析。在左边列出有实际布线通道的布线栅格，用实心三角点标出。可以看到，用放置在1.0mm[0.040"]中心上通路孔的SMT几何参数，在使用0.3mm[0.012"]栅格和0.15mm[0.006"]导线宽度/间隙的焊盘之间有一条布线通道。0.25mm[0.010"]底面布线栅格和0.125mm[0.005"]的导线在通路孔之间有两个布线通道。
布线栅格 最小导线/间隙 制造公差
0.63 mm 0.3/0.2 mm 0.1 mm
0.5 mm 0.2/0.2 mm 0.1 mm
0.4 mm 0.2/0.15 mm 0.05 mm
0.3 mm 0.15/0.1 mm 0.05 mm
0.25 mm 0.10/0.10 mm 0.05 mm
3.6.2.2 表面导线
连接到焊盘区域的宽导线可能有偷锡的作用，将焊锡从焊盘上吸到导线上。而且，如果导线去到连接内层电源或地线板的通路孔，宽的导线可以起散热片的作用，在回流焊接期间将热量从焊盘/引脚区域带走，造成冷焊锡点。
A. 当导线进入焊盘区域时将它变窄。最大的导线宽度应该是0.25mm[0.010"](见图3-19)。最小的导线长度应该是0.25mm。这个缩颈提供一个有效的焊锡堤档，消除使用阻焊来防止焊锡从元件焊盘迁移走的需要。
B. 只按图3-20、3-21所示的那样将导线布给焊盘。这防止分立元件在回流焊接期间的移动。在有源IC的情况中，这种布线几何形状将允许设计者为表面布线或焊盘帽（无表面布线）的印制板结构使用相同的库形状。另外，使用这个通用库形状允许在设计过程中两种结构中流之间的转换容易，不需要改变或编辑元件库。无任在哪一种情况，都保持了100%的测试点访问。如果要求较宽的导线，通路孔焊盘尺寸要相应地减小，以允许在导线和焊盘之间有足够的空隙。
C. 使用裸铜上的阻焊涂层(SMOBC, Solder Mask Over Bare Copper)或者已经选择性地去掉电镀层的铜。阻焊与裸铜提供焊锡迁移的一个有效障碍。这可能提供足够的保护，甚至如果选项A和B被忽视。
3.6.2.3 内层导线
使用0.2mm[0.008"]的导线和间隙经常是层数增加，因为在1.27mm[0.050"]中心上通路孔之间没有可用的布线通道。就是由于这个原因，SMT设计使用越来越多的0.15mm[0.006"]导线，大量使用FPT的设计也增加使用0.125mm[0.005"]的导线和空隙。图3-22和3-23显示使用0.15mm和0.125mm[0.006"和0.005"]几何参数的焊盘之间可获得的布线通道数量。由于导线宽度控制在印制板外层上的维持困难得多，所以将这些细的几何形状只保持在多层印制板的内层会更好一点。这样做可以减少阻焊的需要，戏剧性的改善制造合格率。一般，选择使用较细的几何形状是由于要减少层数的需要所推动的。减少层数经常可以减少整个板的厚度，改善小孔钻孔的纵横比。
附录：
标准更新：IPC-A-610 C版
By Robert Rowland
IPC-A-610，电子装配可接收性，作为电子装配的标准，为人们广泛地接受，其焦点是集中在焊点上面。二OOO年一月，IPC发行了期待已久的更新版本：IPC-A-610 C版。
IPC-A-610有一个伙伴文件：ANSI/J-STD-001，焊接电气和电子装配的要求。J-STD-001建立了焊接电子装配的最低可接收要求。IPC-A-510呈现的是在J-STD-001内所建立的要求的图片解释。也提供了其它与工作质量相关的主题，如处理方法和机械装配。IPC-A-610可作为一个独立文件使用，但它不包括诸如检查频率或允许的过程指示器的数量等主题。这些主题包含在J-STD-001内。
有几个焦点在设计上的、IPC-A-610和J-STD-001的伙伴文件：IPC-SM-782，表面贴装焊盘布局(Surface Mount Land Patterns)；IPC-2221，印刷板设计的普通标准(Generic Standard on Printed board Design)；和IPC-2222，刚性PWB设计的局部标准(Sectional Standard on Rigid PWB Design)。如果设计没有遵循这些文件，那么IPC-A-610和J-STD-001建立的要案求就不能应用，因为焊接点的形成直接受焊盘布局设计的影响。如果焊盘布局和IPC-SM-782有很大的不同，那么IPC-A-610所定义的焊点形状就不能达到。IPC-A-600，印刷板的可接受性(Acceptability of Printed Board)，是另外一个重要的伙伴文件。
更新IPC-A-610 B版的原始理由是澄清现存的要求和增加新的技术。尽管如此，在工作小组开始修改过程时，他们发现了J-STD-001与IPC-A-610之间的几个冲突。小组决定多花一些时间和通过修正J-STD-001(C 版在二OOO年三月发行)来改正这些冲突，将会给电子制造工业带来实惠。这些改进将会减少误释、增加理解和减少要求用来适当解释这些文件的培训数量。IPC工艺标准含有一些基本的概念，其中一些在这里作简要的讨论。要得到更多的专门或详细的信息，请参考IPC-A-610和J-STD-001。
分类(Classification)。建立了三类产品：第一类，通用电子产品，其目的是针对消费电器；第二类，精良服务电子产品，针对商用电器；第三类，高性能电子产品，针对那些失效为严重关注的应用产品。
目标条件(target condition)。基本上就是可希望的条件(通常叫做“优先的”)。高度希望的和接近完美的，但并非绝对需要用来保证在所针对的使用环境（第1、2或3类）中的可靠运行和性能。
可接收条件(acceptable condition)。保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。可它不是完美的或理想的。
失效条件(defect condition)。即可能不足以保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。
过程指示器条件(process indicator condition)。即报警条件，不是失效。所有条件足够保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。可是，当过程指示器显示异常变化或发现不希望的趋势时，必须分析过程，以减少变化。
，表面贴装设计与焊盘结构标准（推荐）