印制电路板用化学镀镍金工艺探讨

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7、化学镀镍/金常见问题分析

    由于化学镍/金制程敏感，化学镍/金板的用途多种多样，且对表观要求极严，因此化学镀镍/金生产中所遇到的问题很多。其中常见的一些问题及解决方法参见下表2。

问题

原因

解决方法

可焊性差

1）金层太厚或太薄；
2）沉金后受多次热冲击；
3）最终水洗不干净；
4）镍槽生产超过6MTO。1）调整参数，使厚度在：0.05~0.15μm；
2）出板前用酸及DI水清洗；
3）更换水洗槽；
4）保持4~5MTO生产量。

Ni/Cu结合力差

1）前处理效果差；
2）一次加入镍成分太高1）检查微蚀量及更换除油槽；
2）用光板拖缸20~30min

Au/Ni结合力差

1）金层腐蚀；
2）金槽、镍槽之间水洗PH>8
3）镍面钝化1）升高金槽PH值；
2）检查水的质量；
3）控制镀镍后沉金前打气及停留时间

漏镀

1）活化时间不足；
2）镍槽活性不足1）提高活化时间；
2）使用校正液，提高镍槽活性

渗镀

1）蚀刻后残铜；
2）活化后镍槽前水洗不足；
3）活化剂温度过高；
4）钯浓度太高；
5）活化时间过长；
6）镍槽活性太强1）反馈前工序解决；
2）延时水洗或加大空气搅拌；
3）降低温度至控制范围；
4）降低浓度至控制范围；
5）降低活化时间；
6）适当使用稳定剂

镍厚偏低

1）PH 太低；
2）温度太低；
3）拖缸不足；
4）镍槽生产超6MTO1）调高PH值；
2）调高温度；
3）用光板拖缸20~30min；
4）更换镍槽

金厚偏低

1）镍层磷含量高；
2）金槽温度太低；
3）金槽PH值太高；
4）开新槽时起始剂不足1）提高镍槽活性；
2）提高温度；
3）降低PH值；
4）适当加入起始剂

编辑:(tanjunrong)

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