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GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）,http://www.5idzw.com
中华人民共和国国家标准 GB/T 2036-94
印制电路术语 代替 GB2036-80
Terms for printed circuits
本标准参照采用国际标准IEC194《印制电路术语和定义》（1988年版）。
1 主题内容与适用范围
本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。
本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。
2 一般术语
2.1 印制电路 Printed circuit
在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
2.2 印制线路Printed wiring
在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。
2.3 印制板Printed board
印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。
2.4 单面印制板 single-sided printed board
仅一面上有导电图形的印制板。
2.5 双面印制板 double-sided printed board
两面均有导电图形的印制板。
2.6 多层印制板 multilayer printed board
由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板。
2.7 刚性印制板 rigid printed board
用刚性基材制成的印制板。
2.8 刚性单面印制板 rigid single-sided printed board
用刚性基材制成的单面印制板。
2.9 刚性双面印制板 rigid double-sided printed board
用刚性基材制成的双面印制板。
2.10 刚性多层印制板 rigid multilayer printed board
用刚性基材制成的多层印制板。
2.11 挠性印制板 flexible printed board
用挠性基材制成的印制板。可以有或无挠性覆盖层。
2.12 挠性单面印制板 fiexible single-sided printed board
用挠性基材制成的单面印制板。
2.13 挠性双面印制板 flexible double-sided printed board
用挠性基材制成的双面印制板。
2.14 挠性多层印制板 flexible multilayer printed board
用挠性基材制成的多层印制板。它的不同区域可以有不同的层数和厚度，因此具有不同的挠性。
2.15 刚挠印制板 flex-rigid printed board
利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板。在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连。
2.16 刚挠双面印制板 flex-rigid double-sided printed board
在挠性和刚性基材及其结合区的两面上均有导电图形的双面印制板。
2.17 刚挠多层印制板 flex-rigid multilayer printed board
在挠性和刚性基材及其结合区上均有导电图形的多层印制板。
2.18 齐平印制板 flush printed board
导电图形的外表面和绝缘材料的外表面处于同一平面的印制板。
2.19 金属芯印制板 metal core printed board
用金属芯基材制成的印制板。
2.20 母板 mother board
可以装联一块或多块印制板组装件的印制板。
2.21 背板 backplane
一面有连接插针（例如用于绕接），另一面通常有连接器插座，用于点间电气互连的装置。点间电气互连可以是印制电路。
同义词：印制底板。
2.22 多重布线印制板 multi-wiring printed board
在绝缘基材上布设多层绝缘导线，用粘结剂固定，并由镀覆孔互连的多层印制板。
2.23 陶瓷印制板 ceramic substrate printed board
以陶瓷为绝缘基材的印制板。
2.24 印制元件 printed component
用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。
2.25 网格 grid
两组等距离平行直线正交而成的网络。它用于元器件在印制板上的定位连接，其连接点位于网格的交点上。
2.26 元件面 component side
安装有大多数元器件的一面。
2.27 焊接面 solder side
通孔安装印制板与元件面相对的一面。
2.28 印制 printing
用任一种方法在表面上复制图形的工艺。
2.29 导线 conductor
导电图形中的单条导电通路。
2.30 导线面 conductor side
单面印制板有导电图形的一面。
2.31 齐平导线 flush conductor
导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线。
2.32 图形 pattern
印制板的导电材料与非（和）导电材料的构形，还指在有关照相底版和图纸上的相应构形。
2.33 导电图形 conductive pattern
印制板的导电材料形成的图形。
2.34 非导电图形 non-coductive pattern
印制板的非导电材料形成的图形。
2.35 字符 legend
印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。
2.36 标志 mark
用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。
3 基材
3.1 种类和结构
3.1.1 基材 base material
可在其上形成导电图形的绝缘材料。基材可以是刚性或挠性的，也可以是不覆金属箔的或覆金属箔的。
3.1.2 覆金属箔基材 metal-clad base material
在一面或两面覆有金属箔的基材，包括刚性和挠性，简称覆箔基材。
3.1.3 层压板 laminate
由两层或多层预浸材料叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料。
3.1.4 覆铜箔层压板 copper-clad laminate
在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制作印制板，简称覆箔板。
3.1.5 单面覆铜箔层压板 single-sided copper-clad laminate
仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板。
3.1.6 双面覆铜箔层压板 double-sided copper-clad laminate
两面均覆有铜箔的覆铜箔层压板。
3.1.7 复合层压板 composite laminate
含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板。例如由玻璃纤维非织布为芯、玻璃布为面构成的环氧层压板。
3.1.8 薄层压板 thin laminate
厚度小于0.8mm的层压板。
3.1.9 金属芯覆铜箔层压板 metal core copper-clad laminate
由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箔层压板。
3.1.10 预浸材料 prepreg
由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料。
，GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）
中华人民共和国国家标准 GB/T 2036-94
印制电路术语 代替 GB2036-80
Terms for printed circuits
本标准参照采用国际标准IEC194《印制电路术语和定义》（1988年版）。
1 主题内容与适用范围
本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。
本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。
2 一般术语
2.1 印制电路 Printed circuit
在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
2.2 印制线路Printed wiring
在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。
2.3 印制板Printed board
印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。
2.4 单面印制板 single-sided printed board
仅一面上有导电图形的印制板。
2.5 双面印制板 double-sided printed board
两面均有导电图形的印制板。
2.6 多层印制板 multilayer printed board
由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板。
2.7 刚性印制板 rigid printed board
用刚性基材制成的印制板。
2.8 刚性单面印制板 rigid single-sided printed board
用刚性基材制成的单面印制板。
2.9 刚性双面印制板 rigid double-sided printed board
用刚性基材制成的双面印制板。
2.10 刚性多层印制板 rigid multilayer printed board
用刚性基材制成的多层印制板。
2.11 挠性印制板 flexible printed board
用挠性基材制成的印制板。可以有或无挠性覆盖层。
2.12 挠性单面印制板 fiexible single-sided printed board
用挠性基材制成的单面印制板。
2.13 挠性双面印制板 flexible double-sided printed board
用挠性基材制成的双面印制板。
2.14 挠性多层印制板 flexible multilayer printed board
用挠性基材制成的多层印制板。它的不同区域可以有不同的层数和厚度，因此具有不同的挠性。
2.15 刚挠印制板 flex-rigid printed board
利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板。在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连。
2.16 刚挠双面印制板 flex-rigid double-sided printed board
在挠性和刚性基材及其结合区的两面上均有导电图形的双面印制板。
2.17 刚挠多层印制板 flex-rigid multilayer printed board
在挠性和刚性基材及其结合区上均有导电图形的多层印制板。
2.18 齐平印制板 flush printed board
导电图形的外表面和绝缘材料的外表面处于同一平面的印制板。
2.19 金属芯印制板 metal core printed board
用金属芯基材制成的印制板。
2.20 母板 mother board
可以装联一块或多块印制板组装件的印制板。
2.21 背板 backplane
一面有连接插针（例如用于绕接），另一面通常有连接器插座，用于点间电气互连的装置。点间电气互连可以是印制电路。
同义词：印制底板。
2.22 多重布线印制板 multi-wiring printed board
在绝缘基材上布设多层绝缘导线，用粘结剂固定，并由镀覆孔互连的多层印制板。
2.23 陶瓷印制板 ceramic substrate printed board
以陶瓷为绝缘基材的印制板。
2.24 印制元件 printed component
用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。
2.25 网格 grid
两组等距离平行直线正交而成的网络。它用于元器件在印制板上的定位连接，其连接点位于网格的交点上。
2.26 元件面 component side
安装有大多数元器件的一面。
2.27 焊接面 solder side
通孔安装印制板与元件面相对的一面。
2.28 印制 printing
用任一种方法在表面上复制图形的工艺。
2.29 导线 conductor
导电图形中的单条导电通路。
2.30 导线面 conductor side
单面印制板有导电图形的一面。
2.31 齐平导线 flush conductor
导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线。
2.32 图形 pattern
印制板的导电材料与非（和）导电材料的构形，还指在有关照相底版和图纸上的相应构形。
2.33 导电图形 conductive pattern
印制板的导电材料形成的图形。
2.34 非导电图形 non-coductive pattern
印制板的非导电材料形成的图形。
2.35 字符 legend
印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。
2.36 标志 mark
用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。
3 基材
3.1 种类和结构
3.1.1 基材 base material
可在其上形成导电图形的绝缘材料。基材可以是刚性或挠性的，也可以是不覆金属箔的或覆金属箔的。
3.1.2 覆金属箔基材 metal-clad base material
在一面或两面覆有金属箔的基材，包括刚性和挠性，简称覆箔基材。
3.1.3 层压板 laminate
由两层或多层预浸材料叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料。
3.1.4 覆铜箔层压板 copper-clad laminate
在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制作印制板，简称覆箔板。
3.1.5 单面覆铜箔层压板 single-sided copper-clad laminate
仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板。
3.1.6 双面覆铜箔层压板 double-sided copper-clad laminate
两面均覆有铜箔的覆铜箔层压板。
3.1.7 复合层压板 composite laminate
含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板。例如由玻璃纤维非织布为芯、玻璃布为面构成的环氧层压板。
3.1.8 薄层压板 thin laminate
厚度小于0.8mm的层压板。
3.1.9 金属芯覆铜箔层压板 metal core copper-clad laminate
由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箔层压板。
3.1.10 预浸材料 prepreg
由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料。
，GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）
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