ORing架构
电源组合的拓扑如图1所示。二极管符号可能以半导体二极管来实现,或由一个较高性能的功能模块来实现。物理上,ORing可能被放置在若干地方。ORing可能被放置在电源内,如果聚合到线B的左边。ORing还可以被放置在背板或中间板上,如果位于线A和线B之间的话。最后,ORing可以被放置在负载上,如果位于线A的右边的话。
通过阻塞短路的输出电源转换单元,ORing保护负载总线;并且当单元在系统工作期间被连接时,隔离它们的放电输出电容器。在系统中的有源或无源负载分配常常与N+1冗余配合使用,以保持所有的电源转换模块在线。因为存在固有的阻抗,ORing实现有助于无源负载分配。
具有不同电源的应用可能不需要在它们之间实现负载分配,而是简单地利用最高的电源电压工作。ORing选择最高的电压源,与此同时,当其它输入电源被连接的时候,保护总线免受短路和瞬态变化的破坏。
图2所示为在子系统或插件模块中由ORing聚合的冗余电源拓扑。这种拓扑与图1稍微不同之处在于:冗余总线可以由多个负载共享。ORing在保护总线的同时,让每一个负载从独立的电源和总线结构所改善的正常运行时间获益。在冗余的总线上,ORing器件必须保护每一条总线不受短路的破坏。因为负载位于ORing功能的低阻抗一侧,各单元具有某种形式的热插拔和电流限制就至关重要。通常,这种拓扑出现在像电信或服务器应用之类的高端系统,在那里ORing电压可能为-48V、12V中轨或诸如5V之类的低电压,但是,可能也是具有多个电源输入的电器。