串行数据接口中电路板布线面临的挑战

　　1.0 概述

　　电视和电影已进入数字时代。视频图像过去在标准 定义的速率（270Mb/s）下传输，后升级到高定义速率 （1.485Gb/s），而目前正向3Gb/s的速率上移植。更高的传 输速度使娱乐用高精度画面成为现实，不过也给硬件工程师 和结构布局工程师等提出了挑战。国家半导体提供的多速率 SDI集成电路系列支持高性能专业级的长距离视频传输。为 了保持这些集成电路提供的超级信号质量，应该细心设计高 速电路板。规定串行数字接口的SMPTE标准定义了SDI设计 的需求和挑战。这个应用笔记概述了硬件工程师面临的布板 挑战，提供了处理这些挑战的建议。

　　2.0 走线宽度与电路板叠层

　　在SDI板中遇到的独特的布局挑战之一是芯片间数字 视频信号的75Ω走线和100Ω差分走线共存的问题，这个 100Ω差分走线连接重复计时器（reclocker）、SER/DES或 FPGA，他们都需要更细的走线宽度。图1是LMH0302电缆驱 动器的原理图，其输入接100Ω走线，输出接75Ω走线。通常 两种形式的走线都在上层即元件所在层布线。适用于75Ω的 线宽在100Ω的走线中可能会太宽。

　　点些下载全文/串行数据接口中电路板布线面临的挑战.pdf