4．3生产底版
尽管在合同或订单中规定了每层的生产底版应作为设计总图的一部分提供给制造者，但当未提供生产底版时，制造者有责任制备生产底版。并具有足够的精度能符合设计总图中挠性或刚挠印板产品的要求。
生产底版应制备在标称厚度0．18±0．03mm尺寸稳定的聚酯型胶片上。
生产底板(单板底版、拼板底版或有关质量保证用的附连板底版)上连接盘、导线或其他图形的中心应位于该层以网格交点为中心，半径为0．05mm的圆内。对于成套生产底版，每层的图形中心应位于以网格交点为中心，半径为0．075mm的圆内。测量是在20±1℃，相对湿度为50％±5％的条件下经稳定性处理后进行的，对字符或阻焊膜生产底版可以不作要求。在生产挠性或刚挠印制板时可能需要更严格的偏差。对生产底版的精度要求应规定在设计总图上。
4．4印制板装配图
印制板装配图至少应包括如下内容：
a. 引线成形要求；
b．清洁度要求；
c．材料类型(敷形涂层，标记和灌封材料)；
d．元件的位置和标记；
e．元件的方向和极性；
f，元件明细表；
g．当需要支撑和加固时结构的详细要求；
h．电路测试要求；
i．标记要求。
特殊的装配要求，偏差和需要的制造数据应提供文件并标注在印制板装配图上，印制板装配图也应包括对挠性或刚挠印制板的可生产性起作用的任何其他特征情况。
5 详细要求
5．1导体图形
5. 1. 1 导线厚度与宽度
挠性和刚挠印制板上导线的厚度和宽度应根据载流量和允许的设计温升按图1a和图1b来选择。为了容易制造和提高使用寿命，导线的宽度和间距应在符合设计要求的情况下取最大值。在设计总图上标出的最小导线宽度应不小于O．10mm。为了达到设计总图中标明的导线宽度，在生产底版中可以作补偿，见附录B(参考件)表B1的导线宽度偏差。
5. 1．2 外角小于90°的导线
导线外角小于90°时应是圆形。
5．1．3 导线
两个连接盘之间导线的长度应最短。对于计算机辅助设计文件，通常优先采用X、Y方向走线或成45方向走线。当要求导线在绝缘材料相对两面弯曲时，对面的导线图形应偏置布线。对于多层导线，这种偏置布线应重复进行。挠性和刚挠印制板弯折区的导线应作成直线，并且其弯曲轴垂直于导线方向(见图2)。
5. 1. 4 导线间距
应采用可能的最大间距。导线间，导线图形间，导电材料(如导电的标记，安装的金属附件)和导线间的最小间距应按表1的规定，见附录B(参考件)表B1。
导线间电压直流或交流峰值V 0(100 101(300 301(500 >5001)
最小间距mm
表面 0.13 0.38 0.76 0.0030(每伏值)
包封2） 0.10 0.20 0.25 0.0030(每伏值)
注：1）仅供参考，在特殊应用中，设计电压大于500V，应进行估算。
2）包封的意思为：内层粘接在一起，外层具有覆盖层或灌封料，与敷形涂层和阻焊涂层不同。
5．1．5跨接线
在挠性和刚挠印制板上可以使用跨接线。它们可端接于孔、接线端子或连接盘上，并可当作元件。跨接线应短，且不应加在其他元件之上或之下。长度小于13mm，不越过导电区，符合表1间距要求的跨接线可以不绝缘。绝缘跨接线应和敷形涂层相适应。
5. 1．6 边距
挠性、刚挠印制板的边缘受安装件结构保护时，导体图形与边缘之间的最小间距，以及导体图形与任何相邻导体表面之间(如支撑构件和固定的框架之间)的最小距离都应不小于表1规定的最小值。如果边缘不受安装件结构保护时，导体图形与边缘之间的最小间距应为2．5mm。这个边距要求不适用于屏蔽／接地面或散热面。
5. 1. 7 大面积导体
大面积导体焊接操作中增加了起泡或弓曲的可能性。大面积导体的图形和位置应按5.1．7．1和5．1．7．2条的规定，设计导体面积应考虑具有平衡或对称结构。
5．1．7．1 外层大面积导体
外层导体面积超过直径为25．4mm的圆面积时，应把导体蚀刻开窗口，但仍保持导体的连通性或功能性，如果不采用蚀刻开窗口的方法，应使用其他方法减小起泡或弓曲。如果可能，大面积导体一般应出现在3型挠性印制板和4型刚挠印制板的元件面上。
5. 1．7．2 内层大面积导体(3型和4型)
当内层导体面积大于直径为25．4mm的圆面积时，这一层应尽可能放在板的中心位置上，并应蚀刻开窗口，但仍保持导体的连通性和功能性。如果大面积导体的内层多于一层，那么应按对称结构放置。
5. 1．8层间连接
2型挠性印制板的层间连接可用弯连导线或金属化孔。
3型、4型挠性或刚挠印制板只采用金属化孔。
接线端子、空心铆钉、铆钉或插针不准用作层间连接。
注：用于层间连接的弯连导线应作为组装元件考虑，并应规定在印制板装配图上。
5．1．8．1焊料塞
印制板经波峰焊或浸焊时，通常焊料沿引线周围上升并进入金属化孔中，从而形成焊料塞。印制板装配图中应规定对焊料塞的要求，至少要求完整的电气功能，波峰焊或浸焊操作完成后在金属化孔中引线周围要有焊料塞，没有引线的金属化孔中则没有此要求。然而，正确设计的孔(板厚对孔径比不小于2：1或不大于4：1)没有填充焊料塞应检查焊接工艺。
在装配图中，下列情况不要求焊料塞：
a．有一根引线的非支撑孔；
b．手工焊接的非电气功能金属化孔；
c．不经受波峰焊或浸焊的有电气功能的金属化孔(没有引线)；
d．用永久性阻焊层覆盖的或用其他聚合物覆盖层(不包括敷形涂层)覆盖的金属化孔。
5．1. 9 测试点
当设计要求时，探针测试点应作为导体图形的一部分。导通孔连接盘和安装引线的连接盘都可以作为探针的测试点。连接盘要具有供探针使用的足够面积且保持通路和元件引线安装连接的牢固性。探针测试点可不必在网格的交点上，在有覆盖涂层时，探针测试点应是通导孔。测试点应符合5．9．7条规定的涂(镀)覆要求。所有测试点的要求应规定在设计总图上。
5．2连接盘
连接盘的作用是使元件的每根引线固定安装和电气连接到挠性和刚挠印制板上。
5．2. 1 连接盘的形状
5．2. 1．1 分立元件的连接盘
常用的分立元件的连接盘有圆形、椭圆形、长圆形、正方形和矩形等。连接盘应完全包围引线孔。
5. 2．1．2 扁平封装(带状引线)的连接盘
扁平封装元件表面端接的外层连接盘最好是矩形的，连接盘的最小宽度应大于或等于引线的最大宽度。连接盘的最小长度至少应是连接盘宽度的两倍(见图3)。扁平封装端接的连接盘应交错排列，以使有较大的间距。
5．2．1．3 偏置连接盘
在订购方同意下，当连接盘用弯折引线连接时，可把连接盘偏置于引线孔的旁边，而不包围这个孔，且和引线孔有足够大的距离，便于在拆焊时夹住引线。