Hay Wire 跳线 （台） 附加线
Holding Time 停置时间 （台） 停留时间
Hole Breakout 孔位破出 （台） 破坏
Hole Density 孔数密度 （台） 孔密度
Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度 （台） 孔拉脱强度
Hole Void 破洞 （台） 孔壁空洞
Hole Air Soldrt Levelling (HASL) 喷锡 （台） 热风整平
Hull Cell 哈尔槽 （台） 霍尔槽
Ｉ
Icicle 锡尖 （台） 焊料毛剌
Imaging 成像处理 （台） 成像
Imperegnate 含浸 （台） 浸渍
Information Appliance (IA) 资讯家电 （台） 信息家电
Integrated Circuit (IC) 积体电路器 （台） 集成电路
Interface 接口 （台） 界面
Ｊ
J - Leand J 型接脚 ， 弯钩型脚 （台） Ｊ形引线
Jump Wire 跳线 （台） 跨接线
Ｋ
Kapton 聚亚酰胺软材 （台） 聚酰亚胺薄膜
Kiss Pressure 吻压，低压 （台） 接能压力
Known Good Die (KGD) 已知之良好晶片（台） 已知好芯片
Ｌ
Laminar Flow 平流 （台） 层流
Laminate （Ｓ） 基板、积层板 （台） 层压板
Land 孔环焊垫，表面（方型） 焊垫 （台） 连接盘，焊盘
Land Grid Array （ＬＧＡ） 承垫（焊垫）格列封装法 （台） 焊盘网格阵列
Landless Hole 无环通孔 （台） 无连接盘导通孔，无焊盘导通孔
Laser Ablation 雷射烧蚀，雷射成孔 （台） 激光成孔
Lead Pitch 脚距，中距，跨距 （台） 引脚节距
Leakage Current 漏电电流 （台） 漏电流
Legend 文字标记 ，符号 （台） 字符
Lifted Land 孔环 （或焊垫）浮起 （台）连接盘起翘
Ligand 错离子附属体 （台） 内层配位体
Liquid Photoimagible Solder Mask,LPSM液态感光防焊绿漆 （台） 液体光致阻焊剂
Loss Tangent （Ｔａｎ δ ，ＤＫ ） 损失正切 （台） 介质损耗角正切，介质损耗因数
Ｍ
Master Drawing 主图 （台） 布设总图
Mat 垫 （台） 毡
Mealing 泡点 （台） 粉点
Measling 白点 （台） 白斑
Meniscograph Test 弧面状沾锡试验 （台） 弯面试验
Metal Core Boad 金属夹心板 （台） 金属芯（印制）板
Minimum Annular Ring 孔环下限 （台） 最小环宽
Minimum Electrical Spacing 下限电性间距，最窄电性间距 （台） 最小电气间距
Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术 （台） 混合安装技术
Modem 调变及解调器，数据机 （台） 调制 — 调解器
Module 模组 （台） 模件、组件、模块
Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验 （ＭＩＲ） （台） 潮热绝缘电阻试验
Monting Hole 组装孔， 机装孔 （台） 安装孔
Ｎ
Numerically Controlled (N.C.) 数值控制 （台） 数控
Negative 复片， 钻尖第一面外缘变窄 （台） 负像
Negative - acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂 （台） 负性抗蚀剂
Negative Etchback 反回蚀 （台） 负凹蚀
N - Methyl Pyrrolidone (NMP) N - 甲基四氢吡咯 （台） Ｎ － 甲基吡咯烷酮
Nodule 瘤 （台） 结瘤
Noise Budget 杂讯上限 （台） 最大杂音，最大噪声
Nominal Cured Thickness 标示厚度 （台） 标称厚度
Non - Wetting 不沾锡 （台）不润湿
Nylon 耐龙 （台） 尼龙
Ｏ
Off - contact 架空 （台） 非接触 （印刷）
Offset 第一面大小不均 （台） 钻面不匀
Outer Lead Bond (OLB) 外引脚结合 （台） 外部引线粘接
Oligomer 寡聚物 （台） 低聚物
Outgassing 出气，吹气 （台） 逸气
Outgrowth 悬出，横出，侧出 （台） 镀层情况
Overhang 总浮空 （台） 镀层突出
OverPotential 过电位，过电压 （台） 超电势
Ｐ
Panel Plating 全板镀铜 （台） 整板电镀
Passive Device (Component) 被动组件 （零件） （台） 无源组件
Pattern Plating 线路电镀 （台） 图形电镀
Patten Process 线路电镀法 （台） 图形电镀法
Peel Strength 抗撕强度 （台） 剥离强度
Permittivity 容电率 （台） 电容率 ，介电常数