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摘要：简单介绍了晶片键合的基本原理，指出了实现低温晶片键合的必要性；通过对比低温晶片键合技术的实现方式及其在通信光电子器件中的应用，指明表面改性是实现低温晶片键合的最有效手段。
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摘要：简单介绍了晶片键合的基本原理，指出了实现低温晶片键合的必要性；通过对比低温晶片键合技术的实现方式及其在通信光电子器件中的应用，指明表面改性是实现低温晶片键合的最有效手段。
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