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硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力，新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长，而在成本和功耗方面有显著的下降。
与此同时，芯片设计人员面临的压力是在日益减少的时间内设计开发更多的复杂硬件系统。除非业界在SOC设计方面采取一种更加有效和更加灵活的方法，否则投资回报障碍对许多产品来说就简直太高了。半导体设计和电子产品发明的全球性步伐将会放缓。
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硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力，新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长，而在成本和功耗方面有显著的下降。
与此同时，芯片设计人员面临的压力是在日益减少的时间内设计开发更多的复杂硬件系统。除非业界在SOC设计方面采取一种更加有效和更加灵活的方法，否则投资回报障碍对许多产品来说就简直太高了。半导体设计和电子产品发明的全球性步伐将会放缓。
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