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国际规范之渊源与现状
电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。 MIL-P-55110己发布30余年，系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。，大小：1.23 MB
国际规范之渊源与现状
电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。 MIL-P-55110己发布30余年，系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。，大小：1.23 MB
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