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密集组装板面打线(WireBond)盛行，镀镍镀金愈见重要，柱状溴化镍将兴起，技术与品质难度加深。薄板增产大排板尺寸不稳，电镀铜将采水平自动化，成本增加。，大小：839 KB
密集组装板面打线(WireBond)盛行，镀镍镀金愈见重要，柱状溴化镍将兴起，技术与品质难度加深。薄板增产大排板尺寸不稳，电镀铜将采水平自动化，成本增加。，大小：839 KB
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