精细导线印制板的加工制做

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喷淋压力       上喷淋：        0.15MPa
               下喷淋：        0.14Mpa
    表 1 过蚀刻量与过蚀刻时间

过蚀刻时间（S） 25 50 75 100 125 150 175  
过蚀刻深度（μm） 10 17 24 30 35 40 44  

    3．2 采用25μm、50μm、100μm三种不同导线宽度的底版过蚀刻后的蚀刻状况

　 25μm 50μm 100μm  
断线情况 无 无 0.1％  
抗蚀层断裂情况 无 无 0.2％  
导线平直度 中 等 优 良  

  
    通过上面试验数据可以看到，采用25μm底版生产的印制板由于过蚀刻的尺寸太小，使得导线平直度不太好；采用100μm导线的印制板过蚀刻尺寸又太大，会有轻微抗蚀层断裂现象，可能会造成断线。
    3.3 不同厚度的铜箔对产品质量的影响
    将35μm铜箔进行腐蚀减薄分别得到9μm、25μm两种铜箔，再加上现有的18μm和35μm两种铜箔，在相同的生产工艺条件下进行生产。比较这四种板材做出的印制板的性能，然后选择合适的板材。

　 9μm 18μm 25μm 35μm  
断线情况 无 无 无 无  
抗蚀层断裂情况 无 无 无 无  

四、总结
    含有微米级导线的印制板的生产可以说是印制板生产中的极限产品。通过生产实践我们可以看到，要想达到理想状态的生产确实有很大困难，但只要选择好正确的方法，对生产工序中的关键地方进行细微化处理也是可以实现的。超细导线印制板生产的实现也为相关电子产品赶超世界先进水平提供了保障。当然上述方法还只适合于小批量生产，要实现大批量生产还要对相关工序进行改造或改良。另外，在蚀刻液中添加适当的添加剂，保护导线侧壁不被腐蚀，从而解决了侧腐蚀问题，就可以按照正常的工艺进行生产而不必采用过蚀刻的方法。这样就大大方便了生产。  

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