7.设计不当造成的缺陷分析
表面组装焊盘图形确定了元器件在印制电路板上的焊接位置，它的设计合理与否直接决定了焊接强度，对保证产品的可靠性起着关键的作用。由于焊盘设计不恰当，通常会造成一些不良的焊接缺陷，如表5所示。
造成以上缺陷的主要原因有：
(1) 由于矩形片式元件焊端外侧的焊盘长度决定焊料熔融时能否形成良好的弯月形轮廓焊点。过短的焊盘长度会影响熔融焊料沿元器件焊端和PCB焊盘结合处的金属表面润湿铺展所能达到的几何尺寸，从而影响焊点形态，降低焊点的可靠性。
(2) 过小的焊盘间隙，过窄的焊盘宽度，使涂覆于焊盘上的焊膏量不足，导致虚焊焊点的产生。
(3) 由于QFP封装的器件的引脚为翼形，主焊点形成位置在翼形引脚的内侧，因此在设计这种窄间距器件的焊盘长度时，必须保证焊盘上的引脚前后端都有过盈的焊盘，其目的是使焊料在溶化后能形成有效的弯月面，以增强焊接强度；过盈端还可以让过量的焊料有一个“溢料区”，可以减少桥接。
(4) 因焊盘设计不当的阻容元件，焊点较大，随强度高，但元件与PCB之间的应力全部由焊料吸收，大的焊点形态不易使应力得到释放，易疲劳失效。
翼型引脚焊点形态，焊点根部圆角的高度(h)和长度(X)是影响焊点拉伸强度的主要参数，内侧X要偏长。
(5) SOIC、SOJ、PLCC封装类元器件焊盘用椭圆形，焊盘宽度与焊盘间距的比例为6：4较好，
(6) 细间距QFP器件焊盘图形优选椭圆形，焊盘长度与焊件可焊引脚长度的比例为2.5～3:1。
(7) 焊盘宽度设计为引脚中心距的55%左右为较好，可减少桥连。
(8) 鸥翼形引脚，焊点轮廓主要形成在引脚内侧，应保证引脚内侧焊盘长度为整个焊盘长度的二分之三，J形引脚焊点轮廓主要形成于引脚外测，应保证引脚外测焊盘长度为整个焊盘长度的二分之三。
通过对具体元器件焊点缺陷原因的分析，找到了焊盘设计不合理的原因，为合理地改进焊盘设计提供了依据。
另外采用图3焊盘设计图形，可以有效减少锡珠缺陷，采用图4和5及表6和7焊盘设计，可以有效的减少竖碑现象的形成。
计效果会严重影响到SMT的质量和可靠性，对生产效率也起着至关重要的作用。若设计不合理，就会造成元器件在回流时的断裂、桥连及焊锡过多、过少等许多不良缺陷，降低生产效率，严重的导致SMT工艺无法实施。因此，合理的进行PCB板设计可以提高SMT的质量和可靠性，使得产品的性价比达到最优。
参考文献：
[1] Robert Rowland & Scott Buttars. Edfm. 基于Web的可制造性设计. SMTAI 2000国际表面组装技术学术论文集. 世界产品与技术杂志社，2001,5:1～5
[2] 曾胜之. 设计SMT焊盘应注意的若干问题[J]. 电子工艺技术,2003,5(3):106～108
[3] 路 佳. 表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究[J]. 电子工艺技术,2001,11(6):256～259
[4] 鲜 飞. 表面贴装PCB设计工艺[J]. 电子工艺技术,2002,11(6):244～248
[5] Elizabeth A. Kress. Solder Pad Geometry Studies For Surface Mount of Chip Capacitors[J]. IEEE, vol.CHMT-8, pp.505~511, Dec,1985
[6] 王晓黎，白波.表面组装领域中的可制造性设计技术. 电子工艺技术,2004,5(3):115~125
[7] 彭占勇. 表面组装印制板设计要点. 电子工艺技术,2001,1(22-1):16～17
[8] Harry Trip, Cobar Europe BV and Breda. 了解“墓石”现象并防止发生. 环球SMT与封装,2003,3(2):14～16
[9] Marc Peo. How Challenging Conventional Wisdom Can Optimize Solder Reflow
[10]吴建辉. SMT与印刷电路板的设计[J]. 电子工艺技术,1998,3(2):54～57